中国的前端晶圆厂产能将占今年**产能的16％，到2020年底将达到20％。在由跨国公司和国内公司资助的记忆和代工项目的推动下，中国将在2020年进行晶圆厂投资，其中超过200亿美元的支出将超过**其他地区。

　　

 

　　SEMI的中国IC生态系统报告显示，IC设计连续*二年保持中国*大的半导体行业，2017年收入为319亿美元，扩大了其在长期占主导地位的IC封装和测试*域的**优势。随着中国国内制造业能力的持续发展，该地区的设备市场预计将在2020年*次占据*位。

　　

　　中国日益成熟的国内晶圆厂也使国内设备和材料供应商受益。两个集团的产品和功能都在不断增长，特别是在硅片生产方面。国*集成电路基金累积的215亿美元的资金刺激了该地区IC供应链的快速增长。半导体是中国收入*大的进口国。

　　

　　资金的*二阶段旨在再筹集230亿至300亿美元。　报告显示，在国*指导方针和优惠政策的鼓励下，熟练的海外人才回归中国，引发了国内IC设计初创企业的激增，这些初创企业从获得投资和优惠政策中受益。

　　

　　“中国IC生态系统报告”的其他亮点包括：

　　

　　目前，中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目。作为此投资和扩张活动的*部分，正在跟踪17 - 300 mm晶圆厂。代工厂，DRAM和3D NAND是中国晶圆厂投资和新产能的**部分。

　　

　　中国的IC封装和测试行业也在通过合并和收购增强其技术产品以及建立*进的能力来吸引国际集成设备制造商，从而提升价值链。

　　

　　目前以包装材料为主的中国IC材料市场在2016年成为*二大材料区域市场，2017年巩固了这*市场地位。中国材料市场预计将从2015年到2019年以10％的复合年增长率增长，主要受到该地区未来几年新的晶圆厂产能增长。在此期间，Fab产能将以14％的复合年增长率扩大。